Gellir rhannu triniaeth arwyneb yn bedair agwedd:
1. Triniaeth arwyneb mecanyddol: sgwrio â thywod, ffrwydro ergyd, sgleinio, rholio, sgleinio, brwsio, chwistrellu, peintio, olew, ac ati.
2. Triniaeth arwyneb cemegol: glas a du, ffosffatio, piclo, platio electroless o wahanol fetelau ac aloion, triniaeth TD, triniaeth QPQ, ocsidiad cemegol, ac ati.
3. Triniaeth arwyneb electrocemegol: ocsidiad anodig, sgleinio electrocemegol, electroplatio, ac ati.
4. Triniaeth arwyneb modern: dyddodiad anwedd cemegol CVD, dyddodiad anwedd corfforol PVD, mewnblannu ïon, platio ïon, triniaeth arwyneb laser, ac ati.
Agweddau yw'r rhai a restrir uchod, nid mathau. Er enghraifft, mae sgwrio â thywod yn cynnwys sgwrio â thywod sych, sgwrio â thywod gwlyb, sgwrio â thywod atomized, sgwrio â dŵr aer... Mae chwistrellu'n cynnwys chwistrellu electrostatig, chwistrellu fflam, chwistrellu powdr, chwistrellu plastig, chwistrellu plasma, chwistrellu ffrwydrol ac ati. Mae electroplatio yn cynnwys platio copr, platio cromiwm, platio sinc, platio nicel, ac ati Prosesau electroplatio. Er enghraifft, gellir rhannu platio copr yn blatio copr asidig ac alcalïaidd yn ôl gwahanol werthoedd pH. Yn ôl y prif ddosbarthiad halen a ffurfiwyd gan brif gydrannau ïon copr ac electrolyte, mae platio copr cyanid, platio copr pyroffosffad, platio copr sitrad, platio copr sylffad, platio copr tartrate, a phlatio copr fflworoborate A'u platio copr llachar ac eraill prosesau.